PCB除膠渣（zhā）/化學銅設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠（lǎo）釕（liǎo）設（shè）備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構（gòu）製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化（huà）學過程，也是一種氧化（huà）還原過（guò）程.電鍍的基本過程是將零件浸在（zài）金屬鹽的溶（róng）液中作為陰極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直流（liú）電源後，在（zài）零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水（shuǐ）溶液（yè）中（zhōng）沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性（xìng）陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多（duō）為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製（zhì）好的標準含金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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