PCB一次銅/二次銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構製造商作業流程及（jí）工（gōng）藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還（hái）原過（guò）程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸（jìn）在金屬鹽（yán）的溶液（yè）中作為陰極，金屬板（bǎn）作（zuò）為陽極，接直流（liú）電源後（hòu），在零件上沉積（jī）出所需的（de）鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都（dōu）能（néng）從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金屬離子自（zì）水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準（zhǔn）含金溶液來（lái）補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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