LDS自動化學（xué）鍍金/銀設備
關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽（yáng）極（jí）氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的（de）金屬（shǔ）離（lí）子都能（néng）從水溶（róng）液中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的（de）副反（fǎn）應占主要地位（wèi），則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金（jīn）屬離子自（zì）水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸（suān）性鍍（dù）金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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