PCB化（huà）學鎳金/化學鎳鈀金設備
關鍵詞：化（huà）學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機構製造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢（shì），並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合（hé）新興工藝需求。
電（diàn）鍍是一種電化學過程（chéng），也是一（yī）種氧化還原過（guò）程.電鍍的基（jī）本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金（jīn）屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是（shì）所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水（shuǐ）溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素周（zhōu）期表中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多（duō）數陽（yáng）極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困（kùn）難（nán），使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子（zǐ）靠添加配製（zhì）好的標準含金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合金等不溶性陽極。
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