PCB化學錫設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極氧化行（háng）業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接（jiē）直流電源（yuán）後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能（néng）從（cóng）水溶液中沉積出來，如果（guǒ）陰極（jí）上（shàng）氫離子還原為氫的（de）副反應（yīng）占主（zhǔ）要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可（kě）能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性（xìng）陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性（xìng）陽（yáng）極（jí），如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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