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關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範（fàn），密（mì）切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並（bìng）研究更（gèng）新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽的溶液中作（zuò）為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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