半導體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工藝規範，密切關（guān）注陽極氧化（huà）行業的新技術及（jí）發展趨勢，並（bìng）研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是（shì）將零件浸在金屬鹽的（de）溶（róng）液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極（jí），接直（zhí）流電源後，在（zài）零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極（jí）上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到（dào）一定（dìng）的規（guī）律，陽極分為可溶性陽極（jí）和（hé）不溶（róng）性陽極，大多（duō）數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但（dàn）是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使用純（chún）鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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