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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發（fā）展趨勢（shì），並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如（rú）：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽（yáng）極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸（suān）性鍍金使用的是多（duō）為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好（hǎo）的標準含金溶液來（lái）補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合（hé）金（jīn），鉛-銻合金等（děng）不溶性陽極。
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