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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的（de）溶（róng）液中作為（wéi）陰極，金（jīn）屬板作為陽極，接直流電源後，在零件（jiàn）上（shàng）沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積（jī）出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要（yào）地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽（yáng）極。
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